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三星半导体公司(英文名:SAMSUNG)概况:更多...

在采购三星IC公司芯片时,电子工程师往往选择三星IC公司指定的授权三星IC代理商,我们提供全球三星芯片代理商现货库存查询与订购。2010年2月,三星半导体成为世界上第一家可商业化生产30nm级DRAM器件的厂家。在DDR3批量生产过程中采用30nm-级工艺技术,与采用40nm-级工艺技术生产DDR3相比,生产效率提高了60%。作为先进工艺技术的先驱者,三星半导体将在及时导入先进技术方面持续领先,并将其作为提高成本效益的重要手段。三星半导体的30nm级技术将使三星电子以效率更高的方式,将产品转型到高密度、2Gb DDR3内存。三星半导体计划继续在所有竞争对手前,为市场提供成本效益高、先进的内存技术。三星半导体首先推出了其具有广泛用途的OneNAND,这是NOR闪存与NAND闪存...

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三星半导体IC芯片公司授权认可的代理商
  • 三星着眼于更先进的IC封测,现阶段已开发出FOPLP(面板级扇出型封装)技术|三星IC新闻
    当时台积电除了IC制程优势外,在封装技术方面,因自身拥有InFO-FOWLP技术,在竞争中脱颖而出,取得至2020年为止Apple手机处理器的独家生产订单。...
  • 三星正考虑斥资100亿美元在德克萨斯州建设一家大型3nm制程芯片制造厂|三星IC新闻
    三星的老工厂成立于1996年,是该公司在海外唯一的晶圆厂,为手机、平板电脑和其他电子设备生产内存和系统芯片,也为美国的芯片制造商提供代工服务。...
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