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CL31C6R8DBCANNC - 三星半导体公司常见的IC芯片电子元件
CL31C6R8DBCANNC供应商
产品参考图片
CL31C6R8DBCANNC
制造厂商:
三星半导体(英文名:SAMSUNG)
类别封装:
陶瓷电容器,出厂封装
技术参数:
0
(专注销售三星半导体IC芯片,承诺原装!现货当天发货!)
(您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
参数详情:
三星半导体完整型号:CL31C6R8DBCANNC
额定电压:VDC
额定静电容量:6.8pF
允许差:0.5pF
尺寸:3.2 X 1.6 X 0.85mm
温度特性:C0G
环保标准:符合RoHS标准
CL31C6R8DBCANNC的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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