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    K4H511638B-UCB3
  • 制造厂商：三星半导体（英文名：SAMSUNG）
  • 类别封装：DRAM存储器IC，出厂封装
  • 技术参数：0
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    • 参数详情：
  • 三星半导体完整型号：K4H511638B-UCB3
  • 存储器结构：32Mx16
  • 速度：0.7ns
  • 电源电压：2.5V
  • 包装：TSOP-II
  • 环保标准：
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