三星IC芯片型号搜索
三星IC代理商
三星IC产品
三星IC产品应用
三星IC电子元件
三星IC最新动态
关于三星半导体
购买三星IC芯片
当前位置:
三星IC代理商
> >
KLM8G1GESD-B03Q - 三星半导体公司常见的IC芯片电子元件
KLM8G1GESD-B03Q供应商
产品参考图片
KLM8G1GESD-B03Q
制造厂商:
三星半导体(英文名:SAMSUNG)
类别封装:
嵌入式存储器,11.5 x 13 x 0.8 mm
技术参数:
SAMSUNG DRAM NAND
(专注销售三星半导体IC芯片,承诺原装!现货当天发货!)
(您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
参数详情:
三星芯片型号:KLM8G1GESD-B03Q
制造商:SAMSUNG(三星半导体)
功能类别:嵌入式存储器
版本:嵌入式多媒体卡 5.0
容量:8GB
工作电压:1.8/3.3 V
接口:HS400
封装尺寸:11.5 x 13 x 0.8 mm
工作温度:-40 ~ 105 °C
产品状态:批量生产
KLM8G1GESD-B03Q的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
点击下图下载技术文档
相关电子元件
CL21B301KBANNNC
K4F6E3S4HM-GUCL
CL31C151JBCNNNC
CIM05J800NC
SPHWW1HDND25YHT33G
CL03C7R5BA3GNNC
SPHWHAHDNK25YZP3D2
M393A8K40B2B-CTC
三星IC芯片现货专家,订购三星IC芯片不限最低起订量,三星IC芯片大陆现货即时发货,香港库存3-5天发货,海外库存7-10天发货
寻找全球三星IC代理商现货货源 - 三星半导体IC芯片在线订购