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KLUCG4J1ZD-B0CP - 三星半导体公司常见的IC芯片电子元件
KLUCG4J1ZD-B0CP供应商
产品参考图片
KLUCG4J1ZD-B0CP
制造厂商:
三星半导体(英文名:SAMSUNG)
类别封装:
嵌入式存储器,11.5 x 13 x 1.2 mm
技术参数:
SAMSUNG DRAM NAND
(专注销售三星半导体IC芯片,承诺原装!现货当天发货!)
(您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
参数详情:
三星芯片型号:KLUCG4J1ZD-B0CP
制造商:SAMSUNG(三星半导体)
功能类别:嵌入式存储器
版本:UFS 2.1
容量:64GB
工作电压:1.8/3.3 V
接口:G3 2Lane
封装尺寸:11.5 x 13 x 1.2 mm
工作温度:-40 ~ 105 °C
产品状态:样品
KLUCG4J1ZD-B0CP的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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