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M377S0823DT3-C1H - 三星半导体公司常见的IC芯片电子元件
M377S0823DT3-C1H供应商
产品参考图片
M377S0823DT3-C1H
制造厂商：
三星半导体（英文名：SAMSUNG）
类别封装：
存储器模组，出厂封装
技术参数：
0
（专注销售三星半导体IC芯片，承诺原装！现货当天发货！）
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参数详情：
三星半导体完整型号：M377S0823DT3-C1H
存储器结构：8Mx72
速度：6ns
电源电压标准：3.3V
包装：RDIMM
类型：168RDIMM
环保标准：
M377S0823DT3-C1H的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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