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    S2MPU03
  • 制造厂商：三星半导体（英文名：SAMSUNG）
  • 类别封装：电源IC芯片，WLCSP（182 珠），0.4mm 间距
  • 技术参数：SAMSUNG DRAM NAND
  • （专注销售三星半导体IC芯片，承诺原装！现货当天发货！）
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    • 参数详情：
  • 三星芯片型号：S2MPU03
  • 制造商：SAMSUNG（三星半导体）
  • 功能类别：电源集成电路
  • 电压范围：2.7V ~ 5.0V
  • 降压：7
  • 升降压：
  • 升压：
  • LDO：39
  • 尺寸：5.7X5.3
  • 封装：WLCSP（182 珠），0.4mm 间距
  • S2MPU03的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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