SPHWHAHDNG2VYZAVD2
制造厂商：三星半导体（英文名：SAMSUNG）
类别封装：LED 照明 - COB，引擎，模块，灯条，大小/尺寸：19.00mm 长 x 19.00mm 宽
技术参数：HIGH POWER LED SERIES CHIP ON BO
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参数详情：
制造商产品型号：SPHWHAHDNG2VYZAVD2制造商：Samsung Semiconductor, Inc.描述：HIGH POWER LED SERIES CHIP ON BO产品系列：LED 照明 - COB，引擎，模块，灯条包装：托盘系列：COB R-Series零件状态：有源类型：板上芯片（COB）颜色：白色，暖色CCT(K)：3300K波长：-配置：方形不同电流/温度下的光通量：2827lm（标准）电流-测试：720mA温度-测试：85°C电压-正向(Vf)（典型值）：34.6V流明/瓦，不同电流-测试时：113 lm/W电流-最大值：1.84ACRI（显色指数）：-视角：115°特性：-大小/尺寸：19.00mm 长 x 19.00mm 宽高度：1.50mm发光面?(LES)：14.50mm 直径SPHWHAHDNG2VYZAVD2的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
