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三星正考虑斥资100亿美元在德克萨斯州建设一家大型3nm制程芯片制造厂
三星半导体宣布将在 2019 下半年量产内含 EUV技术的 7 纳米制程的IC芯片
三星半导体公司宣布将量产全球首款12Gb LPDDR5 DRAM芯片
三星获得高通下一代5G旗舰型移动处理器骁龙875约1万亿韩元订单
三星半导体2013年将在西安建造存储芯片生产厂
三星着眼于更先进的IC封测，现阶段已开发出FOPLP(面板级扇出型封装)技术
K4F660811D-JC50
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K4A8G085WB-BCRC
双倍数据率同步动态随机存储器
SDIN9DW4-32G
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K8D1716UB3-PI07
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